 这是典型的以偏概全，被芯片挡住了眼，没有看见芯片的后面，还有一个“科学”。 科学，才是这个法案的实质。 首先，仅从资金分配的比例上，这个法案给半导体（芯片）安排的资金只有527亿美元，其他前沿领域的科研经费却有2000亿美元，孰轻孰重一目了然。 其次，中美之间在芯片领域如果存在竞争的话，芯片制造只是表象，背后的科研实力、科技发展潜力才是关键。 根据经合组织（OECD）在2021年公布的数据，2019年，美国的研发投入是6127亿美元，占GDP的比重是3.1%，是首次突破3%。中国位居第二，研发投入为5148亿美元，占GDP的比重2.2%。 中国的研发投入在2015年之后超越欧盟成为全球第二，且不断攀升，拉近与美国的差距。这才是美国方面最为忌惮的。也正是因为如此，美国才在这个法案中安排了这么大规模的资金，用以支持前沿科技领域的研发。 反观半导体（芯片）制造领域，现阶段的美国是最不应该担心中国的。 芯片产业链大致分为设计、制造、应用三个环节，美国在设计领域占据绝对优势，全球占比达70%。在制造领域，美国虽然不是老大，也依然有着12%的份额，且其先进制程已有7纳米的量产能力，接下来也会顺利拿下5纳米甚至2纳米。而中国，虽然是半导体（芯片）的应用大国，但在制造方面，仅仅具备了28纳米的量产能力，至于设计领域，距离美国更远。从这个角度讲，美国在芯片产业链，不仅能卡中国的脖子，也能卡全世界脖子。所以美国商务部一纸通知，世界各地的芯片厂商就乖乖地上交本属商业秘密的相关数据。美国政府祭出制裁令，就能给中国的科技龙头企业中兴和华为制造巨大的麻烦。 既然这样，既然美国在芯片产业链占据如此巨大的优势，那么，美国为什么要出台这么一个法案，并把芯片单独列出来进行加强呢？ 不外乎以下几个原因： 第一，随着现代信息科技产业的发展，芯片的应用越来越广泛，作用越来越重要。信息技术革命之前，螺丝被誉为“工业之米”。可以预见的是，芯片极有可能继螺丝之后，成为另一种不可或缺的“工业之米”。美国强化芯片能力，对于维护、巩固其全球第一的地位至关重要。 第二，让制造业回归美国，是最近几届美国政府孜孜以求的大事。用半逼迫、半诱惑的方式，迫使国际顶级的芯片厂商到美国投资设厂，是制造业回归美国的一项重要内容。 第三，台湾和韩国是芯片制造的重镇，其中台湾占全球产量的22%，韩国占21%。从美国的角度，这两个地方，台湾面临中国统一的风险，韩国面临朝鲜的威胁，有必要弱化这两个地方的产能和产量，如能转移到美国最好。 当然，这只是拜登政府的一厢情愿，受制于人力、成本、资源、配套产业链、是否靠近市场等因素，台湾、韩国将芯片产能转移到美国，太难了。 至于中国，中国的芯片制造（包括芯片设计）正在发力追赶，成效也很明显。 当然，中国如果想在芯片领域赶上甚至超过美国，任重而道远。 |
