半导体与集成电路向来是重资产行业，投入周期长，所需金额大，需要投资机构坚持长期主义，给予产业成长的时间。 从投资角度来看，中国芯片设计行业已经迎风起航，但制造环节短板明显，仍需资金长期助力。 湾芯展上，深圳市半导体与集成电路基金一期（赛米产业基金）正式揭牌。21世纪经济报道记者现场了解到，该基金首期规模为50亿元，基金存续期为10年，投资阶段以初创期、成长期为主。 深创投党委委员、副总裁王新东介绍，赛米产业基金投资方向主要包括三大领域：一是半导体装备和零部件领域，基金将协助龙头企业并购关键装备以保持领先，协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台，核心装备重点投资、查漏补缺突破先进制程。 二是芯片设计领域，基金将布局人工智能芯片、新型计算架构等前沿领域，并协助有潜力的EDA、核心IP公司培养国际竞争力。 三是先进封装领域，帮助封装领域龙头和先进封装细分领军企业做大做强，布局具备突破海外先进封装专利封锁技术的早期高成长性团队。 今年7月，深圳出台措施，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具（电子设计自动化软件工具）推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措，推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升。 通过政府主导的基金，能够吸引更多社会资本关注和投入半导体产业，形成“产融结合”的良性循环，加速优秀企业集聚和成长。 2024年，“大基金三期”以3440亿元注册资本登场，规模远超前期总和，这艘半导体领域的“航母级”基金，承载着中国芯片突围的战略决心，在全球技术博弈的棋局上落下关键一子。 一年后，大基金三期开始实质性落地，千亿真金白银入场。9月18日，大基金三期以不超过4.5亿元认缴拓荆科技子公司拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元，拿下拓荆键科12.7137%的股权。 拓荆键科主营业务为三维集成领域先进键合设备(包括混合键合、熔融键合设备)，涉及量检测设备的研发与产业化应用，这类设备承担着实现晶片间物理或化学连接的核心功能，其技术水平直接决定芯片的电学性能、热管理效率及集成密度。 业内人士认为，大基金三期将拓荆键科作为首个公开投资标的，揭示了大基金三期在半导体设备赛道的战略布局路径，更彰显出国产半导体设备产业从局部技术突破向全产业链协同发展的重要转型趋势。 中国半导体产业正从过去“中间强、两头弱”的格局，逐步转向“多点突破”与“核心受限”并存的阶段，整体取得显著进步。 在芯片制造的中段工艺设备方面，以中微公司、北方华创、拓荆科技为代表的本土企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节具备较强实力，并进入国际主流供应链。 材料领域进展尤为明显，12英寸大硅片已能稳定量产并用于成熟制程，8英寸及以下硅片基本实现自给；华特气体等企业在特种气体方面也成功打破垄断。 然而，在先进光刻机、光刻胶、高端湿化学品等核心设备与材料上，国产化尚未取得重大突破，有待长期攻坚。 在媒体沟通会上，万里眼CEO刘桑表示，“过去一段时间，中国产业链对于数字芯片、化合物半导体芯片产业链的投资是极其迅速的，特别是化合物相关的模拟芯片、射频芯片、光电芯片它可能不依赖于先进制程，发展速度一旦启动，会带给我们非常多的惊喜。” |
