来源: 国际金融报
 上海 对于半导体行业中设备材料零部件公司而言，大部分头部企业已在过去很长一段时间里完成了供应链的“去美化”，这也意味着新的禁令对他们影响有限。因此，对于一部分还无法实现国产替代的零部件，设备公司和晶圆厂应该引起重视。
2024年12月2日，以拜登为首的美国政府对中国半导体行业发起了三年来的第三次打击。 2022年，在拜登的主导下，美国出台了《芯片和科学法案》，这被认为是自上世纪90年代以来美国对华技术政策的最大转变。 而本次是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。 管制再升级 2024年12月2日，美国宣布对中国芯片行业实施新的出口管制。 美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，包括136家中国实体和4家海外关联企业，其中有100多家为半导体设备和工具制造商。限制销售的品类包含二十多种半导体制造设备，包括对人工智能培训等高端应用至关重要的高带宽存储芯片。 这意味着，美国供应商将无法在正常情况下向“实体清单”上的公司发货，除非美国政府向他们发放特殊许可证。 此外，美国还首次将3家芯片投资公司列入“实体清单”。美国国防部表示，这些公司“在帮助中国政府收购半导体制造能力的实体方面发挥了作用”。 针对本轮措施，拜登政府给出的理由依旧是“出于对美国国家安全的担心，务必阻碍中国在推进军事应用人工智能化方面的进程，并削弱中国本土半导体产业”。 美国商务部长雷蒙多表示，此举旨在阻止“中国推进其国内半导体制造体系，中国将利用该体系支持其军事发展”。 12月2日，在外交部例行记者会上，外交部发言人林剑表示，“中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，对中国进行恶意封锁和打压。这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业正当合法权益。” 据悉，新禁令是美国政府与日本、荷兰有关方面进行长时间讨论后发布的，三国一起主导着先进芯片制造设备的生产。荷兰政府表示，它与美国一样对先进半导体制造工具的出口存在安全担忧，并正在研究美国的最新规定。荷兰外交部在一份声明中表示：“每个国家都会根据自己对国家安全威胁的分析，作出自己的评估，并采取措施。” 根据细节，新一轮禁令影响范围广大，很可能会伤害到荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）等非美国本土公司的正常业务。ASML在其网站上表示，如果荷兰政府进行“安全评估”，可能会影响其部分芯片制造工具的出口。 博弈人工智能 集微咨询资深分析师王凌锋在接受本报记者采访时表示，新一轮的制裁主要分为两方面，一方面聚焦于实体清单，另一方面是出口管制条例的更新。 “但与过去不同的是，首先，以往没有如此规模的针对中国国产半导体上游供应链的实体清单制裁，这次针对上游设备公司和材料公司的制裁，是产业链整体‘脱钩’的明确信号，预示着中国相关产业与美国技术正在彻底隔绝；第二，过去的管制没有这次如此多的细枝末节，证明美国在出口管制层面耗费了大量心思，在查漏补缺、扩大覆盖面的同时，还在预判封堵国内的绕道而行，例如对硅通孔（TSV）、纳米压印、多重曝光等技术相关的管控，同时又留有一定余地，让一部分美国公司还能继续在华开展业务；第三，美国的管制重心实际上已经从5G通信和纯粹的半导体开始转向人工智能领域，这将是中美博弈的长期主战场。”王凌锋说。 |
