 英特尔CEO承认，公司“没有充分受益于人工智能等强大的趋势”，导致“成本太高，收益率太低”。 想在人工智能领域取得成功并不容易。深度科技研究院院长张孝荣直言，英特尔AI芯片在人工智能领域的存在感不足，产品竞争力较弱，在技术研发和市场拓展方面确实有待进步。 晶圆代工拆分，频频亏损 另一条与AI密切相关的业务线是晶圆代工。 英特尔对此寄予厚望。公开消息显示，2023年以来，英特尔相继公布了在美国、欧洲和以色列等多地兴建半导体制造工厂的计划，总投资金额高达千亿美元。 晶圆代工业务表现似乎没有那么惊艳。二季度财报显示营收为43亿美元，同比增加4%，环比下降1%。
英特尔CFO Dave Zinsner在发言中指出，晶圆代工的营收增长主要得益于Intel 7制程工艺和Intel 3、Intel 4制程工艺的晶圆产量的增加。其中，后者采用的是来自ASML的EUV（极紫外光刻）节点。 然而，如果算上运营亏损，英特尔的晶圆代工业务表现并不乐观。今年二季度晶圆代工业务运营亏损进一步扩大至28亿美元，运营利润率为-65.5%。 英特尔也坦言，超过85%的晶圆产量仍来自于EUV节点，Intel 3、Intel 4制程工艺的晶圆在爱尔兰工厂的持续扩产都对公司的盈利能力构成了压力。 这个趋势在短时间内还将延续。“我们预计第三季度的运营亏损将继续以大致相同的速度增长。”Dave Zinsner表示。 IDC亚太区研究总监郭俊丽在接受时代周报记者采访时用“步履维艰”来评价英特尔的代工业务。“从投入端看，晶圆厂需要在新设备、厂区、人员等方面进行大量投资。从营收端来说，晶圆代工厂商台积电、三星相比于英特尔都有不小优势，英特尔作为新进入者，需要在技术和客户基础上尽快追赶。”她认为，这部分业务达到盈亏平衡可能要到2027年。 总体来看，英特尔降低了第三季度业绩指引预期，预计营收将在125亿美元至135亿美元之间。
遥远未来的超额利润和当前眼下的变革风险交织，让英特尔所处的半导体行业罕见地同时面临人才短缺和裁员潮这一对矛盾。 麦肯锡数据显示，美国半导体产业可能出现大约近7万个职缺。普华永道报告指出，到2030年欧洲半导体行业的人才缺口将达到35万。在我国，据中国半导体行业协会预测，2024年中国行业人才总需求为79万人左右，人才缺口达到23万人，芯片设计和制造业人才缺口都在10万人左右。 “半导体行业公司往往横跨新兴市场和成熟市场，这两类市场的不同需求导向了这一结果。” 张孝荣认为，随着人工智能等新技术的不断发展，对半导体芯片的需求也在不断增加，这些新兴市场需要新产品，导致了半导体行业的人才短缺。 在成熟市场，由于全球经济形势的不确定性和市场竞争的加剧，许多半导体公司的业绩受到了影响，这导致了一些公司选择裁员来减轻运营压力。 |
