 美方口口声声不支持“台独”，实际上则帮助台湾制定所谓“军事战略”，对其军事力量进行“实战化”训练，默许甚至联合“台独”势力反华。 光是代为练兵打造可支配的“兵营”还不够，美国还亲自下场，频频派军舰和战机到台湾海峡挑衅。 近来美军侦察机数次抵近台湾海峡，“本福德”号导弹驱逐舰更是在台湾海峡等敏感海域一周内连续三次实施挑衅行为。 美国不仅打着所谓“航行自由”的旗号“秀肌肉”，还在把水搅浑后反咬一口，把中国的正当回应污蔑为在地区进行“武力胁迫”，把自己包装成维护地区和平的“正义使者”继续兴风作浪，再由“台独”分子配合将美国对地区的安全威胁美化为所谓“稳定助益”。 以军售“发家致富”则是美国又一大特长。 为给对台售武找借口，美国往往先抛“法律牌”铺路，即援引所谓“与台湾关系法”这一美国国内法。
上世纪80年代以来，美方本应恪守中美三个联合公报，特别是其中“八・一七公报”的精神，逐渐减少对台湾武器出售直至完全停止，然而至今仍未兑现。美国一些政客和军火商狼狈为奸，不断向国会提交各种花里胡哨的涉台法案，由此赚得盆满钵满。 2022年6月，美国国会参议院外委会主席、民主党议员梅南德斯和共和党议员格雷厄姆联合提出“2022年台湾政策法案”，内容包括提升双方所谓“军事关系”，将台湾列为“主要非北约盟友”，并于未来四年内对台提供45亿美元军事融资支持。 不久前，美国国务院又批准向“驻美台北经文处”提供总额1.08亿美元军事技术援助。表面上扮演“大慈善家”的美国，心底里将台湾当作遏华“马前卒”，同时还从中大赚一笔，满足其战略财富双赢的野心。 三、 科技创新牌 “科技牌”是美国维护霸权地位的常用套路，主要是通过直接干预、技术封锁、出口管制、拼凑“小圈子”等手段，打压战略竞争对手，巩固自身科技优势。 从冷战时期美国通过《出口管制法》对以苏联为首的社会主义国家实施禁运，到上世纪80年代通过《美日半导体协定》打压日本相关产业，这张牌的“黑历史”比比皆是。 近年来，美国以“国家安全”为名拉拢盟友搞脱钩断供、拉黑名单，构建“小院高墙”，妄图在核心科技领域加大对中国的封锁，在关键供应链和产业链实现“去中国化”。 而台湾在半导体产业上的优势，让它成为美国必须牢牢拉住、绝不能让中方得去的一块“关键墙砖”。 在特朗普政府时期，美国就多次要求台积电赴美设厂，并禁止台积电向华为提供芯片。去年，“美国在台协会”称“在全球半导体供应链中，美国与台湾是最自然的合作伙伴”，以花言巧语推进双方深化利益捆绑。
2022年4月，美国重提同台湾和韩国、日本组建“芯片四方联盟”（Chip 4）一事。上个月，“美国在台协会”又宣布台湾环球晶圆将在美国得州投资设厂。近日，美国参众两院通过涉及2800亿美元拨款的“芯片+”法案，吸引包括台湾半导体企业在内的更多企业赴美设厂。 美国在半导体领域频频拉拢台湾，为的就是在对华技术封锁和出口管制上掌握更大主动权，防止中国在战略领域获得主导地位，加强对全球芯片产业链的控制。 美国《外交学人》杂志、《日本经济新闻》称，Chip 4突出安全和政治考量，与经济规律背道而驰，将进一步扰乱全球价值链，导致半导体产业成本上升、竞争力下降。 |
▲2020年3月，台军驾驶自美方采购的M-60A3 TTS主战坦克，于宜兰市街头进行战术移动。
▲美方推出“芯片四方联盟”，并邀请韩国、日本和中国台湾省的半导体公司加入，妄图对中国大陆搭起“半导体壁垒”。图为2022年5月，拜登访问韩国期间，在韩国总统尹锡悦陪同下参观三星电子半导体工厂。
