2021-04-13 11:07:01 来源: 观察者网
【文/观察者网 鞠峰】“芯病”，成了美国的“心病”。当地时间12日，美国白宫主持召开半导体大会（视频会议），讨论如何解决当下美国芯片短缺问题。众所周知，新冠疫情开始后，“缺芯”逐渐成为一个全球性问题。 福特、英特尔、三星等19家相关大型企业负责人参加了会议。台积电董事长也受邀出席。 拜登在会上仍借中国渲染紧迫感，宣称“中国欲主导半导体供应链”(China plans to reorient and dominate the semiconductor supply chain)，美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建计划，拿出一张硅片，强调“这也是基建！” “我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，”(China and the rest of the world is not waiting, and there's no reason why Americans should wait.)拜登在会议的媒体公开部分时催促道，“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的，我们也必须做。”(We're investing aggressively in areas like semiconductors and batteries -- that's what they're doing ... so must we)
拜登在会上（的媒体公开部分）发言 视频截图 美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后，如今供应端被“扼住喉咙”。拜登在会上强调，其2.3万亿的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产（能力）。” “这也是基建，”拜登拿出一块硅片，“这些芯片、硅片——电池、宽带——都是基建，这些都是基建。”（These chips, these wafers … batteries, broadband — it’s all infrastructure. ）
拜登手持硅片 图源：澎湃影像，下同 拜登强调，他今天收到23位参议员、42位众议员的联名信，支持“为美国制造芯片计划”（CHIPS for America Program）。来信提到“如果我们在这些高技能的工作岗位和专业知识上输给中国，损失是无法弥补的。”信件还点出，“美国在精密半导体方面依赖于战略竞争对手，其中存在风险。” 据《华尔街日报》报道，拜登在会上直接引用了信件的内容，宣称“中国计划主导半导体供应链，并投入可观的资金，以达成目的。”信件还催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片产业，要“迈出比中国更激进的步伐”（outscale China's aggressive steps）。 美国国家公共广播电台（NPR）提到，拜登的基建计划尚未得到任何共和党两院议员的支持，许多对面党派人士批评这个计划“太宽泛，而且局限于道路、桥梁等传统基建项目。” 但是拜登仍然很自信，指出国内的芯片制造是“跨越党派的问题”。“这是一项在美国参议院获得广泛支持的议题，”拜登称。
半导体线上会议白宫会场 12日的会议不仅拜登出席，而且由白宫国家安全顾问沙利文、国家经济委员会主席布莱恩·迪斯（Brian Deese）、商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）主持。 企业方面，福特、通用、Stellantis集团等“缺芯重灾区”——车企的高层代表，还有“用芯大户”英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的决策层人员均参加了会议。 在供应端方面，台积电董事长刘德音出席。他在参加这次峰会前吹风称，晶片短缺与制造商所在地点无关，主要是因疫情促使供应链存货增加、中美贸易紧张与疫情加速数字转型所致。 |
